[TUT] DXP2800 Demontage und Erneuerung der Wärmeleitpaste CPU / GPU

  • Alle in diesem Tutorial verwendeten Texte und Bilder wurden von mir selbst erstellt. Die verwendeten Bilder stammen ausschließlich von mir und dürfen frei verwendet werden. Es wurden keine externen Inhalte oder urheberrechtlich geschützten Materialien Dritter verwendet.
    Yes

    Angeregt durch einen Thread hier im Forum zur teils hohen Wärmeentwicklung der DXP2800, habe ich mich gestern dazu entschlossen, das Gerät zu öffnen und das Innenleben genauer unter die Lupe zu nehmen. Die durchgeführten Maßnahmen – inklusive vollständiger Demontage und Erneuerung der Wärmeleitpaste (Repasting) – erfolgten selbstverständlich auf eigenes Risiko und unter Inkaufnahme eines möglichen Garantieverlusts.

    Während der Demontage stellte sich heraus, dass die Befestigungsschrauben des Kühlkörpers nur unzureichend angezogen waren – ein möglicher Grund für eine suboptimale Wärmeübertragung.

    In diesem HW-Tutorial dokumentiere ich den Ablauf der Demontage. Auf das Auftragen der neuen Wärmeleitpaste gehe ich bewusst nicht im Detail ein – hierzu gibt es unzählige Ansätze, Meinungen und sogar wissenschaftliche Arbeiten. Fundierte Informationen hierzu finden sich problemlos im Netz. 8) Bei Bedarf darf man micht gerne kontaktieren.

    Verwendet wurde die Wärmeleitpaste MX4 von Arctic.

    Beobachtete Temperaturentwicklung: Vor der Demontage und dem Austausch der Wärmeleitpaste lag die Idle-Temperatur des Systems - bei Standard-Lüftersteuerung, Leistungsprofil "ausgeglichen" - im Bereich von 55-60 °C (Dachgeschoss, Raumtemperatur ca. 22 Grad). Auf der DXP2800 laufen neben UGOS eine aktive Windows Server 2022 VM und 6 Docker-Container. Systemauslastung 2 - 15 %.

    Nach dem Repasting zeigt sich ein verbessertes Temperaturverhalten: Direkt nach dem Systemstart liegt die Temperatur nun bei 32-38 °C und pendelte sich dann zwischen 40 und 46°C ein. Unter Volllast pendelte die Temperatur im Bereich von 70-80 °C. In der Vergangenheit warn hier gelegentlich auch Spitzen von über 90 °C möglich. Temperaturen über 90 °C sind seit dem Umbau nicht mehr aufgetreten.

    Im Betrieb mit der Lüftersteuerung "volle Leistung / Höchstleistung" und einem kühleren Standort lassen sich sicherlich bessere Werte erzielen.

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    Noch ein Hinweis: Die Temperaturwerte sind natürlich nicht im Reinraum unter Laborbedingungen gemessen worden 😉 – sondern ganz pragmatisch mit Standard-Tools ausgelesen. Also bitte nicht auf das Grad genau nehmen. Je nach Umgebung, Lüfterprofil und was sonst noch so läuft, können die Werte leicht variieren. Ziel war es, ein Gefühl für die Temperaturentwicklung vor und nach dem Repasting zu geben – und das klappt hier ganz gut.

    Aufgrund der Länge kappe ich den Post an dieser Stelle und zeige im zweiten Post die komplette Demontage.

  • Die Festplatten aus den Schächten ziehen und die untere "Wartungsklappe" öffnen, RAM-Modul entfernen.
    Die NVME-Festplatten habe ich nicht ausgebaut.

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    Lüftergitter, Gummistopfen entfernen und Schrauben lösen. Anschließend Abdeckung vorsichtig nach oben hebeln.

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    Lüfter abklemmen und die Schrauben komplett lösen. Achtung darunter befinden sich vier "Gummiponöppel" auf welchen der Lüfter liegt. Die flogen bei mir beim Lösen schon fast weg.

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    Die 4 Gummilager nach oben abziehen. Das untere Schaumpad muss ebenfalls entfernt werden. Ist auf 2 Seiten angeklebt. Geht aber gut weg.

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    Anschließend die zehn Schrauben (5 rechts, 5 links) der Metallplatte lösen. Die Metallplatte kann dann nach oben weggezogen werden. Bei mir war das nicht so einfach, da sich diese immer verkantet hatte.

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    Mit einem beherzten Ruck das Gehäuse nach oben ziehen, dann sollte das Metallgehäuse nach oben wegnehmbar sein.

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    Anschließend die HDD Backplane in Pfeilrichtung abziehen
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    Nun die 4 Kunststoffschrauben für die Gehäuse Front lösen und die Front vorsichtig abnehmen:

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    Danach müssen noch die zwei Schrauben weg:

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    Nun sollte sich das Board vorsichtig herausnehmen lassen. Die Platine für die NVMEs ist von unten eingesteckt.

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    Kühlkörper lösen: Bei mir waren die Schrauben wirklich sehr locker angezogen.

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    Autsch:

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    Wärmeleitpaste auf CPU/GPU und Kühlkörper vorsichtig entfernen. Am Besten mit Isopropanol oder speziellen Reinigungstüchern. Die "Plastikumrandung" (Aufkleber) auf dem Kühlkörper habe ich bei mir komplett entfernt und alles gereinigt. Im Nachgang hätte ich das vielleicht nicht tun sollen, da diese bestimmt einen Zweck erfüllt...

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    Trocknen lassen. Neue Wärmeleitpaste entsprechend auftragen. Kühlkörper wieder aufsetzen und von der anderen Seite verschrauben. Die Schrauben über Kreuz handfest anziehen.

    Geschafft!
    Der schwierigste Teil liegt hinter dir – jetzt folgt der Zusammenbau in umgekehrter Reihenfolge. Nimm dir Zeit und achte auf sauberes Arbeiten, damit am Ende wieder alles perfekt sitzt.

    Viel Erfolg und Spaß beim Nachmachen!
    Wenn du Fragen hast, etwas unklar ist oder du einfach deine Erfahrungen teilen möchtest – poste gern hier im Thread. Feedback, Tipps und Anregungen sind immer willkommen!

    VG Mike

  • Vielen Dank für dieses Tutorial. Ich schreib’ das mal auf meine lange Liste mit Dingen, die ich noch erledigen möchte. Theoretisch sollte man den Stromverbrauch und damit vielleicht auch die Wärmeentwicklung durch die ein oder andere BIOS-Einstellung weiter verbessern können. Zumindest hab ich das vor kurzen entweder hier oder auf Reddit (oder durch einen Link von hier zu Reddit 8o ) gelesenen. Ist aber zugegebenermaßen nicht mein Thema, aber vielleicht erreichst du darüber ja auch noch was.

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  • Noch eine allgemeine Anmerkung: Ich habe die Lüftereinstellung „Volle Leistung“ nun rund 24 Stunden lang getestet. Die Kühlleistung ist damit erwartungsgemäß am besten, allerdings natürlich auch deutlich hörbarer. Im Idle-Betrieb liegen die Temperaturen aktuell zwischen 37 und 40 Grad.

    Mit der Standardlüfterkurve muss ich sagen, dass der Unterschied durch das Repasting im Alltag nicht allzu stark auffällt. Die Durchschnittstemperatur ist zwar etwa 5 Grad niedriger als zuvor, aber besonders unter Last sind die Temperaturspitzen deutlich reduziert - was letztlich (für mich zumindest) der größte Gewinn ist.

    VG Mike

  • Wollen wir mal eine Umfrage diesbezüglich machen?

    Entsprechend welches Model und einen spezifischen Workload, den jeder nachstellen kann? Mich würde interessieren, ob das alle Geräte betreffen kann

  • Repasting

    Diesen Begriff kannte ich auch noch nicht! :/

    Für mich ist das Thema Kühlung bzw. Temperaturentwicklung deshalb interessant, weil sich der Standort meiner IT inkl. NAS in einem kleinen Technikraum, gleich neben der Gasheizung befindet. Dort ist es im Winter bereits mollig warm aber im Sommer herrschen dort teilweise Temperaturen bis zu 40 Grad, selbst wenn die Heizung in dieser Jahreszeit nur auf Warmwasserbetrieb betrieben wird. Meine DXP2800 teilt sich dabei den Platz mit meiner DS224+ in einem 10 Zoll Schrank, inkl. einer Hardware-Firewall und einem 8-Port 2,5 GBit Switch. Auf der Firewall liegt bereits ein Lüfter, der permanent Luft auf das Kühlkörpergehäuse pustet. Die DS224+ läuft 24/7 und pustet ebenfalls Luft durch den 10 Zoll Schrank. Die DXP läuft aktuell zeitgesteuert, wenn ich zuhause bin, ansonsten ist sie (noch) aus. Das ändert sich demnächst aber wohl, da ich immer mehr Dinge auf die DXP auslager.

    Ich habe bald eine Woche Urlaub und ich denke, das ich mir die DXP mal vorknöpfen werde um sie nach deiner Anleitung vielleicht etwas kühler zu bekommen.

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  • Leute ich bin 40 Jahre alt und kenne diesen Begriff ^^

    Quote

    Repasting“ ist ein Verb in der ing-Form (also ein Gerundium oder Partizip Präsens) des englischen Verbs „to repaste“.

    Es bedeutet:

    1. Noch einmal einfügen (aus „to paste“ = einfügen → „to repaste“ = erneut einfügen).
    2. In der Tech-Welt, speziell bei Computern:
      Neue Wärmeleitpaste auftragen (z. B. auf eine CPU oder GPU) – man spricht dann von „repasting the CPU“.
    3. paste: aus dem Englischen, bedeutet „einfügen“ oder „kleben“ – im Computer-Kontext bezieht es sich auf das Einfügen von kopierten Inhalten; repasting = das erneute Einfügen (als Handlung)

    „He is repasting the same text over and over.“ - Er fügt denselben Text immer wieder ein.
    „I repasted the CPU to improve thermal performance.“ - Ich habe die CPU neu mit Wärmeleitpaste bestrichen, um die Kühlung zu verbessern.

    Kurzer Ausflug, back to Topic :P

    VG Mike

  • Scheint so ! :D

    Meine Hardware

    iDX6011 Pro (64GB RAM) btrfs, 2x12 TB SG Enterpr. Raid1, 1x12TB SG Enterpr. Basic, 2x 2TB NVME Lexar NM790 Raid1,

    DXP2800 btrfs 1x 12TB WDRedPl, 16GB RAM Crucial CT16G56C46S5.C8B2, NVME 2x 500GB Samsg. 970 EVOPlus Raid1,

    DS1525+, btrfs 2x8TB WD, btrfs SHR, 1x 12 TB SG IronWolf, 1x 3TB WD RedPlus, 2x 2TB NVME Lexar NM790 Raid1, 40GB ECC RAM

    DS218+ btrfs 1x12TB WD, 1x SSD 500GB, RAM 20GB DDR4-2666MHZ

    USV US3000, EatonEllip.PRO 850DIN, Zyxel XMG-108 8 x 2,5GB, Zyxel GS1200-8 x 1GB,

  • Leute ich bin 40 Jahre alt...

    Das erklärt alles 8) ... denn laut Chat GPT wurde...

    Quote

    Die erste kommerziell erhältliche Wärmeleitpaste [...] in den 1970er Jahren auf den Markt gebracht...

    ... weshalb zu meiner Schulzeit das Wort "Repasting" noch gar nicht erfunden war. 8o

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  • Vielen Dank erstmal für diese Tolle Anleitung!
    Allerdings stehe da gerade hardwaremässig an. Ich bin an diesem Punkt:

    Danach schreibst du: "Mit einem beherzten Ruck das Gehäuse nach oben ziehen, dann sollte das Metallgehäuse nach oben wegnehmbar sein."
    Wie genau ist der Ruck zu verstehen? Ich frage, weil sich das Gehäuse keinen Milimeter nach vorne bewegen lässt. Anmerkung, ich habe alle Schrauben gemäss Anleitung entfernt.

    Hat hier noch jemand eine Idee, wie ich die Innereien aus dem Gehäuse befördern kann, ohne zu viel Schaden an zu richten?

  • Dann musst du mal etwas spielen und probieren. Manchmal ist vorne am Frontübergang auch etwas von innen angeklebt. Den Ruck zu beschreiben ist schwer. Einfach beherzt und dennoch kräftig.

  • …. oder um es mit den Worten von Michael Manousakis (Morlock Motors) zu sagen…

    Wenn es mit Gewalt nicht geht, dann geht es nur mit noch mehr Gewalt!

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  • Habe das Verhalten betr. Temperatur und Ventilator von meinem DXP2800 in den letzten Wochen genauer beobachtet und kann nun folgendes zurück melden:

    1. Die Temperatur der CPU war immer wieder viel zu hoch obwohl da zum Zeitpunkt der Analysen keine Zugriffe von den PC erfolgten. Ich war da jeweils als einziger auf dem Web Interface eingeloggt. Die Temperatur ging dennoch immer wieder auf 80° und mehr hoch. Und die kam dann jeweils erst nach mehr als 1 Stunde mit dem Fan Setting auf "Full Power" einiger massen herunter auf unter 70°!
    2. Aus diesem Grund habe ich das Teil dann gemäss dieser Anleitung zerlegt und dabei folgendes festgestellt:
      1. Der Kühlkörper lag nicht plan auf der CPU, sprich, dazwischen war ein Zwischenraum von ca. 1 Millimeter.
      2. Genauere Analysen hatte dann die Ursache dieses Zustandes zu Tage gefördert: Die Löscher für den Kühlkörper haben nicht exakt gestimmt. Das hatte zur Folge, dass die vier Stifte (Verlängerungen am Kühlkörper) nicht in die Löcher passten.
      3. Ich habe dann als nächstes die vier Löcher mit einer feinen Rundfeile leicht vergrössert und siehe da, der Kühlkörper liess sich nun exakt darin versenken.

    Erst nach dieser kleinen Änderung und dem Anbringen von frischer Kühlpaste, hat sich die Temperatur auf einigermassen normalem Niveau eingependelt!

    Wermuts Tropfen: Während den Tests musste ich das NAS mehrmals runter fahren und zerlegen. Dabei hat das NAS beim letzten Shut Down und Reboot das Raid 1 so gekillt, dass es mit Bordmitteln nicht mehr zu retten war X(


    Kann diesen Fehler jemand an UGREEN selber zurück melden?

    Edited once, last by Mike0185: Ein Beitrag von makol1995 mit diesem Beitrag zusammengefügt. (July 19, 2025 at 4:58 PM).

  • Wie sieht es denn dabei mit der Garantie aus? Die ist danach doch flöten oder? Habe auch den 2800 er neu installiert und die CPU ist auch bei mir bei 67 Grad und kaum Auslastung.

  • Ja, das ist natürlich eine Grauzone. Offiziell erlischt die Garantie in der Regel, sobald du das Gerät öffnest oder Veränderungen an der Hardware vornimmst, das gilt auch für den Tausch der Wärmeleitpaste. Wenn danach etwas schiefläuft, z. B. die DXP nicht mehr angeht, trägst du das Risiko definitiv selbst.

    Allerdings hat UGREEN in der Kickstarter-Phase tatsächlich offen den Tausch der Wärmeleitpaste unterstützt, da war man kulant. Ob das heute noch so gehandhabt wird ist fraglich.

    Wenn das Gerät nach dem Eingriff normal läuft und erst Monate später ein anderer Defekt auftritt, wäre das aus meiner Sicht dennoch ein Fall für die Garantie, es sei denn, UGREEN kann nachweisen, dass dein Eingriff die Ursache war. Und ob sie das überhaupt merken oder prüfen würden, ist ebenfalls fraglich.

  • Wenn das Gerät nach dem Eingriff normal läuft und erst Monate später ein anderer Defekt auftritt, wäre das aus meiner Sicht dennoch ein Fall für die Garantie, es sei denn, UGREEN kann nachweisen, dass dein Eingriff die Ursache war. Und ob sie das überhaupt merken oder prüfen würden, ist ebenfalls fraglich.

    Auch wenn folgendes offtopic ist:

    In meiner Kfz-Werkstatt meines Vertrauens (Der Typ ist nicht nur Kfz-Meister, sondern auch noch Kfz-Sachverständiger) hatte mir mal am Auto was lackiert (Daytonagrau-Perleffekt-Lackierung) und sprach bei Abholung an, das die Halterungen/Schrauben genauso wieder angebracht sind, wie vorher. DIE können und schauen da doch genauer hin und würden bei unsachgemäßer und falscher Stellung der Schrauben usw. das mitbekommen. Natürlich hat der auch entsprechende Werkzeuge um genau das zu vermeiden. Teilweise findet man ja im Motorraum und an vielen anderen Stellen Muttern/Schrauben die punktuell „gelackt“ sind. Löst du die, ist der Nachweis erbracht.

    Aber ich glaube auch, dass das bei, nicht nur, UGREEN vielleicht keine Rolle spielt. Wer also seine NAS zerlegt, sollte/kann ja mal darauf achten, ob an den Schrauben irgendwas erkennbares ist.

  • Habe mein DXP2800 heute auch "repasted". Grundsätzlich saß der Kühlkörper bei gut und die Schrauben waren auch normal angezogen.

    Als Paste habe ich Arctic MX4 benutzt, diese hat sich seit Jahrzehnten bei mir bewährt. Das Ergebnis sieht bei mir so aus, das die Idletemperatur mit 48-52°C gleich geblieben ist und sich die Temperatur unter Last zwischen 70-80°C ziemlich gleichmäßig einpendelt. Meine Lasttemperaturen waren vorher mit Spitzen um die 95°C deutlich höher und sind tendenziell stark gesprungen, was ich als Zeichen des "Throttelns" interpretiere, da dies immer gleichzeitig mit der CPU Last einherging.

    P.S

    Verarbeitungstechnisch kann man dieses NAS wirklich als sehr gelungen bezeichnen.

    VG Marla

  • Teilweise findet man ja im Motorraum und an vielen anderen Stellen Muttern/Schrauben die punktuell „gelackt“ sind. Löst du die, ist der Nachweis erbracht.

    Eigentlich OFFTopic:

    Aber ich hab das zufällig grad nochmals gelesen, Bei der Lackung der Schrauben, handelt es sich eher darum, dem Mechaniker beim Service das Erkenne loser/gelöster Verschraubungen leichter zu erkennen.

    Ich war ja in der Luftfahrtbranche tätig, da sind solche "Optischen Sicherungen" auch aus diesem Grund gang und gebe.

    Meine Hardware

    iDX6011 Pro (64GB RAM) btrfs, 2x12 TB SG Enterpr. Raid1, 1x12TB SG Enterpr. Basic, 2x 2TB NVME Lexar NM790 Raid1,

    DXP2800 btrfs 1x 12TB WDRedPl, 16GB RAM Crucial CT16G56C46S5.C8B2, NVME 2x 500GB Samsg. 970 EVOPlus Raid1,

    DS1525+, btrfs 2x8TB WD, btrfs SHR, 1x 12 TB SG IronWolf, 1x 3TB WD RedPlus, 2x 2TB NVME Lexar NM790 Raid1, 40GB ECC RAM

    DS218+ btrfs 1x12TB WD, 1x SSD 500GB, RAM 20GB DDR4-2666MHZ

    USV US3000, EatonEllip.PRO 850DIN, Zyxel XMG-108 8 x 2,5GB, Zyxel GS1200-8 x 1GB,

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